FortKnox Computer GmbH - Fortress Dragon Extreme Performance II | FK Gamer AMD Dragon Serie @3.60Ghz 55746

FortKnox Gaming - Highend Gaming Computer » AMD Phenom II X4 940 @3,60Ghz
» Zerotherm FZ-120 CPU Kühler
» ATI 4870X2 2048MB
» 2x 2048MB DDR2 RAM PC1066 G.Skill
» MSI KA 790GX Platinum Mainboard
» DVD Writer 20x/12x/6x S-ATA
» 1TB S-ATA II Festplatte
» Thermaltake Spedo Gehäuse
» LC Power 750 Watt Netzteil
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Art.Nr.: 55746

Mainboard MSI KA790GX Platinum

Das MSI KA790GX Platinum besitzt einen AMD 790GX Chipsatz und unterstützt damit AMD-Prozessoren auf Basis des Sockel AM2+, wobei es aber auch kompatibel zu bisherigen AM2-CPUs ist.

Graphic Horse Power mit ATI Radeon HD4870 X2

Auf der neuen HD 4870X2 2GB (2x256bit) GDDR5 PCIe arbeiten gleich zwei R700 Chips von AMD im Dual-Modus. Der 2 Gigabyte große GDDR5 Grafikspeicher, erlaubt dabei einen Datentransfer von 230 GB / Sekunde. Damit ist die neue Grafikkarte eine der leistungsfähigen Grafiklösungen auf dem Markt. Im CrossfireX Betrieb können 4 GPU’s auf nur 2 Grafikboards betrieben werden.

Der Neue: AMD PhenomII X4 920

Der AMD Phenom II X4 Prozessor führt das native Quad-Core Design des Phenom auf die nächste Stufe: Ein insgesamt 8MB großer Cache (2MB L2 und 6MB L3), weitere Optimierungen wie HyperTransport 3.0 und die "Smart Fetch" Technologie sowie die Fertigung in 45nm sorgen für einen ordentlichen Schub bei Leistung und Energieeffizienz.

4GB Arbeitsspeicher von G.Skill

Beim Arbeitsspeicher handelt es sich um einen schnellen Speicher. Zugriffe auf den Arbeisspeicher sind innerhalb kürzester Zeit möglich, daher eignet sich dieser Speichertyp dazu Informationen abzulegen um kurz darauf erneut auf sie zuzugreifen. Merkmale beim Arbeitsspeicher sind, dass es sich beim Arbeitsspeicher um einen sogenannten flüchtigen Speicher handelt.

LG DVD-Writer 20x/16x/16x S-ATA II

Dieser DVD Multinorm Brenner unterstützt alle zur Zeit gängigen Brennformate (DVD-R, DVD+R, DVD-RW, DVD-RAM). Mit diesem Markengerät können Sie sogar Double Layer und Dual Layer Medien beschreiben und natürlich auch lesen.

Das Premium Gamer-Gehäuse Spedo VI9000 von Thermaltake
Mit dem Spedo Advance zeigt der besonders bei Gamern bekannte und beliebte Hersteller Thermaltake ein Gehäuse der Superlative. Abgesehen von seinen kolossalen Abmaßen kann es besonders mit seinen zahlreichen Features, seiner roten Beleuchtung und dem dynamischen Design die Herzen der Gamer im Sturm erobern.

LC POWER 750W Netzteil

LC Power, bekannt für seine superleisen Netzteile, präsentiert hier die 750W Version seiner neuen Netzteilserie. Die neue Serie, nun in anthrazit, zeichnet sich durch noch mehr Anschlussmöglichkeiten aus. Wie bisher hat das Netzteil einen 140mm Lüfter, PFC und superleise 19 dB(A).

CPU Kühler Zerotherm Zen FZ-120

Der neue ZEROtherm ZEN FZ120 High-Performance Towerkühler wurde für Intel Core2 Quad/Duo Systeme optimiert, jedoch lässt sich der FZ120 selbstverständlich auch auf allen anderen aktuellen Intel- und AMD Systemen einsetzen. Sein Vollkupfersockel und die 8 Vollkupfer-Heatpipes transportieren die Wärme zu seinen Aluminiumlamellen, welche es auf eine enorme Kühlfläche von 6.827 cm² bringen. Der voll PWM-gesteuerte 120mm Lüfter sorgt dabei auch in Grenzbereichen stets für optimale Kühlung.

2 TerraByte F1 Spinpoint S-ATA II Fesplatte von Samsung
Mit diesem Gerät erhält der Anwender eine leistungsstarke und moderne Festplatte die sich trotz ihrer hohen Drehgeschwindigkeit (7200U/min) erstaunlich leise gibt. Die Kombination der hohen Drehgeschwindigkeit mit einem 8MB großen Cache ermöglicht eine hervorragende Datentransferleistung von bis zu 3MB/s.

Das MSI KA790GX besitzt einen AMD 790GX Chipsatz und unterstützt damit AMD-Prozessoren auf Basis des Sockel AM2+, wobei es aber auch kompatibel zu bisherigen AM2-CPUs ist. Es verfügt über einen PCIe 2.0 x16 Steckplatz und eine leistungsfähige Radeon HD3300 Onboard-Grafik. Die weitere Ausstattung besteht aus fünf Serial-ATA-Anschlüssen, einem eSATA-Anschluss, sowie Gigabit-LAN und 8-Kanal-Sound.

Der AMD Phenom II X4 Prozessor führt das native Quad-Core Design des Phenom auf die nächste Stufe: Ein insgesamt 8MB großer Cache (2MB L2 und 6MB L3), weitere Optimierungen wie HyperTransport 3.0 und die "Smart Fetch" Technologie sowie die Fertigung in 45nm sorgen für einen ordentlichen Schub bei Leistung und Energieeffizienz. Der integrierte Speichercontroller unterstützt bis zu DDR2-1066.

Quadcore-Power von AMD

AMD Phenom 2 Quad Core Prozessoren bieten optimale Performance pro Watt, denn sie ermöglichen die intelligente Nutzung von zuverlässigen, virtualisierungsfähigen und verbrauchsarmen Energie- und System-Ressourcen. Bei dem echten Quad-Core-Design, das die AMD Phenom 2 Prozessoren bieten, können die Kerne ohne Umweg über einen Frontside-Bus ausserhalb des Prozessors direkt auf dem Chip kommunizieren. Die Black Edition besitzt keine Multiplikatorsperre. Es kann also jeder vom Mainboard bereitgestellte Multiplikator gewählt werden (bis max. 20).

Die Performance Steigerung
AMD Phenom 2 Prozessoren bieten optimale Performance pro Watt; denn sie ermöglichen die intelligente Nutzung von zuverlässigen, virtualisierungsfähigen und verbrauchsarmen Energie- und System-Ressourcen. Alle AMD Phenom 2 Prozessoren sind mit hochwertigen Komponenten wie ein integrierter DDR2-Speichercontroller, Verbindungen mit HyperTransport™ Technologie und 128-Bit FPUs (Floating Point Units) für mehr Geschwindigkeit und Performance bei Fliesspunktberechnungen ausgestattet.

Der neue AM2 Sockel von AMD
Mit dem Sockel AM2 eröffnet AMD geschäftlichen und privaten Computernutzern völlig neue Möglichkeiten wie zum Beispiel den Einsatz der AMD Virtualisierung. Die Virtualisierung auf Desktop-Computern ermöglicht es, einen einzelnen PC wie mehrere virtuelle Maschinen zu benutzen. Die Anwender erhalten somit die Möglichkeit, Software auf mehreren Betriebssystemen, die auf einem einzelnen Computer laufen, zu entwickeln und zu testen. So lassen sich Software-Migrationen durchführen und geschäftliche sowie privat genutzte Betriebssysteme isolieren, um die Sicherheit und die Zuverlässigkeit zu steigern. Ausserdem lassen sich PC-Systeme mit weniger Unterbrechungen initialisieren und administrieren. Mit der AMD Virtualisierung können PC-Begeisterten beispielsweise bequemer System-Upgrades während der Emulation durchführen.

Der Arbeitsspeicher - bewährte Qualität
Beim Arbeitsspeicher handelt es sich um einen schnellen Speicher. Zugriffe auf den Arbeisspeicher sind innerhalb kürzester Zeit möglich, daher eignet sich dieser Speichertyp dazu Informationen abzulegen um kurz darauf erneut auf sie zuzugreifen. Merkmale beim Arbeitsspeicher sind, dass es sich beim Arbeitsspeicher um einen sogenannten flüchtigen Speicher handelt. Im Gegensatz zu nichtflüchtigen Speichern wie z. B. einer Festplatte oder einer CD gehen die gespeicherten Informationen beim Abschalten des Stroms verloren. Die Hardware des Arbeitsspeichers bezeichnet man als RAM. Mittlerweile existieren viele verschiedene Speicherchips, die sich im wesentlichen durch schnellere Zugriffszeiten oder durch die unterschiedliche Speicherkapazität und Zugriffsbreite unterscheiden.

DDR1 vs. DDR2
Die wesentlichen Unterschiede zwischen DDR1 und DDR2 liegen in der höheren Taktung und der geringeren Versorgungsspannung von DDR2, was zu einer wesentlich verbesserten Speicherbandbreite und Leistungsaufnahme führt. Da die Leistungsaufnahme im Quadrat der Versorgungsspannung sinkt, bedeutet das, dass die Wärmeentwicklung beim DDR2-Baustein mit 1,8 V Spannung gegenüber dem DDR1-Baustein mit 2,5 V fast halbiert wurde. Zur Verbesserung der Signalintegrität hat DDR2 ein On-Die-Termination, das auch bei hohen Frequenzen für eine reflektionsarme Signalanpassung sorgt.

Geschwindigkeit mit DDR2
Beim DDR2-Konzept wird statt mit einem Einfach-Prefetch mit einem Zweifach-Prefetch gearbeitet.Damit sind die DDR2-Elemente doppelt so schnell, wie DDR-RAM-Bauteile.

Wozu dient der Cache
Der Zugriff auf den Arbeitsspeicher durch die CPU wird zumeist durch ein oder mehrere Cache-RAMs (kurz „Cache“) abgefedert, um die Performance beim Zugriff auf häufig genutzte Speicherstellen nochmals stark zu verbessern. Der Cache ist im Verhältnis zu anderen Speichern sehr schnell, da er möglichst direkt am Prozessor angebunden ist. Allerdings ist er nur wenige Megabyte groß. Bei geringem Speicherbedarf können Programme bzw. Teile davon fast ausschließlich im Cache laufen, ohne dass das RAM angesprochen werden muss.
Der Cache ist als Assoziativspeicher ausgeführt, kann also entscheiden, ob die Daten einer Adresse schon im Cache gespeichert sind oder noch vom Arbeitsspeicher geholt werden müssen. Dann wird ein anderer Teil des Caches aufgegeben. Der Cache wird dabei stets mit mehreren aufeinander folgenden Worten gefüllt, beispielsweise stets mit mindestens 256 Bits (so genannter Burst-Modus), da es sehr wahrscheinlich ist, dass in Kürze auch Daten vor oder hinter den gerade benötigten gelesen werden sollen.

Cycle Length (CL)
Die Cycle Length oder CAS Latency (ausführlich: Column Adress Select Latency Time) ist ein Maß für die Dauer, bis die entsprechende Spalte adressiert wurde und an den entsprechenden Chip-Kontakten erscheint. Normale Werte sind 2 bis 6 Taktzyklen (10 bis 30 ns).

RAS-to-CAS-Delay
Bei einer Leseoperation im Speicher wird immer zuerst eine vollständige Zeile ausgelesen (RAS), bevor der exakte Spaltenwert (CAS) innerhalb dieser Zeile bestimmt wird. Die Dauer bis die Daten bereitstehen heißt RAS-to-CAS-Delay. Allgemein ausgedrückt, beschreibt dieser Parameter die Zeit bis eine Zeile im Speicher zur Verfügung steht.

Mit dem Spedo Advance zeigt der besonders bei Gamern bekannte und beliebte Hersteller Thermaltake ein Gehäuse der Superlative. Abgesehen von seinen kolossalen Abmaßen kann es besonders mit seinen zahlreichen Features, seiner roten Beleuchtung und dem dynamischen Design die Herzen der Gamer im Sturm erobern.

Das Design ist zweifellos ein absoluter Hingucker, wobei einfach alles stimmig zueinander angeordnet ist. Das ebenfalls dynamisch eingelassene Window ermöglicht einen Blick ins in Schwarz getauchte Innenleben, wobei besonders auf LAN Partys neidische Blicke durch die rote Beleuchtung angezogen werden.

Die zahlreichen, zum Teil abgerundeten, Mesh-Gitter gehen eine perfekte Symbiose mit den dynamisch angeordneten Front- und Deckelelementen ein. Kein Wunder, dass selbst der Power- und der Reset-Button optimal eingebunden sind.

Neben dem Äußeren können jedoch auch die inneren Werte mehr als nur überzeugen. Dabei griff der Hersteller das dynamische Konzept des Designs bei der Umsetzung mit auf. Insgesamt können bis zu acht Lüfter im System verbaut werden, wobei von Haus aus bereits zwei 120mm Lüfter in der Rückseite, ein rot beleuchteter 140mm Lüfter in der Front, ein 120mm Lüfter in der mittleren Fanbar und jeweils ein 230mm Lüfter im Deckel und im Seitenteil verbaut sind. Wahnsinn!

Falls trotz der Masse an Lüftern noch weitere Kühlung notwendig ist, kann der stolze Besitzer des Spedo Advance zusätzlich im Boden und am Mainboard einen weiteren 120mm Lüfter installieren.

Der eigentliche Clou am Spedo Advance im Vergleich mit dem "kleinen" Bruder ist jedoch das Advanced Thermal Chamber System. Dabei kann der Nutzer den Bereich um das Netzteil und die Erweiterungskarten mit nur wenigen Handgriffen voneinander trennen. Neben einer noch besseren Optik wird auch die Kühlung deutlich verbessert.

Natürlich kann das Gehäuse auch mit einer Wasserkühlung ausgestattet werden, wobei auf der Rückseite zwei Schlauchdurchlässe vorhanden sind, um auch externe Kühlungen zu ermöglichen. Platz ist auf jeden Fall reichlich vorhanden.

Insgesamt 13 Laufwerke können im Spedo verbaut werden. Mit dem nötigen Raum für sechs interne 3,5 Zoll Festplatten und sieben 5,25 Zoll Laufwerke sind selbst Terabyte Systeme und diverse Laufwerksformate kein Problem mehr. Und falls man mal ein externes 3,5 Zoll Laufwerk einbauen möchte, wird dies, dank des im Lieferumfang enthaltenen Kits, in einem freien 5,25 Zoll Schacht ermöglicht.

Um die Hardware bequem zu installieren, wurde das Gehäuse von Thermaltake mit Schnellverschlüssen ausgestattet. Ob in den Laufwerksschächten oder bei den Erweiterungsslots, einfach die Hardware installieren und fixieren. Einfacher geht es nicht!

Das im Deckel des Gehäuses eingelassene und optimal zum Design passende I/O Panel bietet dem Nutzer zwei USB 2.0, einen eSATA und jeweils einen HD Audio IN und Out Port.

Features:

Top Performance
Hoch-Effektiv mit 8 Heatpipes
Bienenwabenstruktur für optimale Luftverteilung.
Mehr als 6.748 m² Oberfläche für optimalen Wärmeaustausch
120mm Lüfter mit max. Luftdurchsatz von 59,48 CFM
PWM-Lüftersteuerung
Geringe Lautstärke:
Min. 19,5 dBA bei 1,100 rpm
Max. 31,4 dBA bei 1,800 rpm
Unterstützt alle aktuellen Intel & AMD Prozessoren

Kompatibilitätsliste:

INTEL
Core2Extreme	Sockel T / LGA 775	Alle Modelle/MHz
Core2Quad	Sockel T / LGA 775	Alle Modelle/MHz
Core2Duo	Sockel T / LGA 775	Alle Modelle/MHz
Pentium D	Sockel T / LGA 775	Alle Modelle/MHz
Pentium 4	Sockel T / LGA 775	Alle Modelle/MHz
AMD
Phenom X3/X4*	Sockel 939 / 940 / AM2	Alle Modelle/MHz
Athlon64 FX*	Sockel 939 / 940 / AM2	Alle Modelle/MHz
Athlon64 X2*	Sockel 939 / 940 / AM2	Alle Modelle/MHz
Athlon64 *	Sockel 939 / 940 / AM2	Alle Modelle/MHz
Sempron*	Sockel 939 / 940 / AM2	Alle Modelle/MHz
Opteron*	Sockel 939 / 940 / AM2	Alle Modelle/MHz

*Benötigt das optionale ZC-AM2 Montagekit

Nicht kompatibel mit:

INTEL	Sockel 478,771,603,604
AMD	Sockel 754, Sockel F, Sockel A

Mainboard MSI KA790GX Platinum
Sockel		AM2+
Prozessor		AMD Phenom X4 9100e-9950 (Agena), AMD Phenom X3 8250-8750 (Toliman), AMD Athlon 64 X2 6500-7550 (Kuma), AMD Athlon X2 BE2300-BE2400 und 4050e-5050e (Brisbane), AMD Athlon 64 X2 3600+-6400+ (Windsor, Brisbane), AMD Athlon 64 FX-62 (Windsor FX), AMD Athlon 64 3000+-4000+ und LE1600-LE1660 (Orleans, Lima), AMD Sempron X2 2100+-2300+ (Brisbane), AMD Sempron LE1100-LE1300 (Lima, Sparta), AMD Sempron 2800+-3800+ (Manila)
Chipsatz		790GX
Steckplätze		PCI (32 Bit) - 3
		unterstützt - 33 MHz (5 Volt)
		PCIe x1 - 1
		PCIe 2.0 x16 - 1
Bustakt		entspricht 1600-5200 MT/s
Formfaktor		ATX
Netzteil		ATX12V 2.0 (24Pin + 4Pin)
Speicher		maximal 8192 MB
Art des Speichers		SDRAM-DDR2
Speichersockel		4 x DDR2
Speicherstandards		DDR2-667, DDR2-800, DDR2-1066
Dual Channel wird unterstützt		Ja
Quad Channel wird unterstützt		Nein
ECC-Speicher wird unterstützt		Nein
Registered-Speicher wird unterstützt		Nein
Fully Buffered wird benötigt		Nein
Anschlüsse		1 x Tastatur PS/2
		1 x 34-polig Floppy
		1 x 4-polig PWM Lüfter
		2 x 3-polig Lüfter

IDE
Art des Controllers		IDE
Anschlüsse intern		1 x 40-polig
Protokolle		Ultra DMA/133
Max. Übertragungsrate		133 MB/s
Maximale Geräteanzahl		2
Kanäle		1

Serial ATA
Art des Controllers		Serial ATA
Anschlüsse extern		1 x eSATA
Anschlüsse intern		5 x Serial ATA
Protokolle		Serial ATA/300
Max. Übertragungsrate		300 MB/s, 3,0 GBit/s
Chip		ATI SB750
Maximale Geräteanzahl		6
Kanäle		6
RAID Level		0, 1, 5, 0+1

USB Controller
Art des Controllers		USB 2.0
Anschlüsse extern		6 x USB-A
Protokolle		USB 2.0
Max. Übertragungsrate		60 MB/s
Maximale Geräteanzahl		127
Kanäle		1

Grafikchip
Bezeichnung		ATI Radeon HD3300
Taktfrequenz		700 MHz
Shader Model		4.0
DirectX Version		10
OpenGL Version		2.0

MPEG2
Wiedergabe		Ja
Encoding		Nein
Direkte Anschlüsse		1 x HDMI
		1 x DVI-D Ausgang
		davon 1 x mit HDCP
		1 x VGA Ausgang

Sound
Chip		Realtek ALC888
Eingänge		1 x Line-In
		1 x Mikrofon
Ausgänge		4 x Line-Out
		1 x Digital-Out (optisch)
Kanäle		bis zu 8 analog
		bis zu 2 digital
Surround		Soundchip mit HD-Audio

LAN
Bezeichnung		Realtek RTL8111C
Anschlüsse		1 x RJ-45 (LAN)
Transferrate		LAN 10/100/1000 MBit/s
Chipsatz		Realtek RTL8111C

Optional nutzbar		6x USB 2.0, 1x seriell

Besonderheiten		128 MB Side Port Speicher, Crossfire Chipsatz, Hybrid Crossfire, Heatpipe-Kühlung, Vista ready

Weitere Infos		Um auch neueste Prozessorkerne zu unterstützen, ist evtl. ein BIOS-Update erforderlich. Im Crossfire-Betrieb werden die beiden PCIe x16 Slots nur mit jeweils 8 Lanes angesprochen.

ATI Radeon HD4870 X2
Gerätetyp		Grafikadapter
Art		Plug-in-Karte
Schnittstellen Typ		PCI Express 2.0 x16
Tiefe		26.7 cm
Höhe		11.1 cm
Grafikprozessor / Hersteller		2 GPUs - ATI Radeon HD 4870 X2
Kerntaktfrequenz		750 MHz
Taktrate		750 MHz
RAMDAC-Taktfrequenz		400 MHz
Installierter Grafikspeicher		2 GB
Technologie		GDDR5 SDRAM 512-bit
Speichertiming		3.6 GHz
Besonderheiten		ASUS Video Security Online, ASUS Splendid Video Enhancing Technology, ASUS SmartDoctor, ASUS GamerOSD, ATI CrossFireX Technology
Max. Auflösung (extern)		2560 x 1600
API-Unterstützung		OpenGL 2.1, DirectX 10.1
TV-Schnittstelle		HDTV Out
Analoges Videoformat		S-Video, Composite Video
Digital-Video-Standard		Digital Visual Interface (DVI), High-Definition Multimedia Interface (HDMI)
HDCP-kompatibel		Ja
Schnittstellen		1 x VGA - HD D-Sub (HD-15), 15-polig ( mit Adapter ) Š 2 x DVI-I (Dual Link) - Kombinierter 29 PIN DVI Š 1 x HDMI ( mit Adapter ) Š 1 x HDTV-Ausgang ( am gelieferten Kabel ) Š 1 x S-Video/Composite-Ausgang
Kompatible Steckplätze		1 x PCI Express 2.0 x16
Zubehör		CD-Lederhülle
Enthaltene Kabel		1 x DVI-VGA-Adapter Š 1 x HDMI-DVI-Adapter Š 1 x Videokabel Š 1 x CrossFire-Kabel

Prozessor
Anwendungsplatform		Desktop
Prozessorfamilie		Phenom II X4
CPU		Phenom II X4 920
Kern-Kodename		Deneb
Technologie		64 Bit

Technische Daten
Sockel		Socket AM2+
Anzahl Kerne		4
Taktfrequenz		4x 3660 MHz
Cache		8 MB
Hypertransport-HT / QPI		2x1024 KB
Package		OµPGA
Fertigungs-Prozess		45 nm
TDP		125 W
Maximale Temperatur		72°C
Unterstützte Multimedia Befehlsets		MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced3DNow!, NX bit, AMD64, CoolnQuiet Multiplikator offen!

LAUFWERK 20x LG DVD Writer
Datenübertragungsrate Lesen CD		7.2 MB/sec (48x)
Datenübertragungsrate Lesen DVD		21.6 MB/sec (16x)
Datenübertragungsrate Schreiben auf DVD-R		27.0 MB/sec (20x)
Datenübertragungsrate Schreiben auf DVD+R		27 MB/sec (20x)
Datenübertragungsrate Schreiben auf DVD-RW		8.1 MB/sec (6x)
Datenübertragungsrate Schreiben auf DVD+RW		10.8 MB/sec (8x)
Double Layer		16.2 MB/sec (12x)
Datenübertragungsrate Schreiben auf DVD-RAM		16.2 MB/sec (12x)
Burst-Übertragungsrate PIO-Modus		4(16.7 MB/sec)
Burst-Übertragungsrate Ultra DMA-Modus		2(33.3 MB/sec)
Aufnahmekapazität CD-RW Disk		6.0 MB/sec (40x)
Aufnahmekapazität CD-R Disk		7.2 MB/sec (48x)
Mittlere Suchzeit DVD-ROM		130ms
Mittlere Suchzeit CD-ROM		110ms
Laufwerktyp		Intern
Schnittstelle		S-ATA 1.5 GBps
Maße(BxHxTmm)		148.2 x 42 x 170: with bezel
Pufferspeicher		2MB
Unterstützte Disk-Formate		DVD-R, DVD-RW, DVD+R, DVD+RW, DVD-ROM,DVD-Video, DVD+R (Dual), DVD-R (Dual), DVD-RAM, CD-ROM, CD-R, CD-RW, CD-DA, CD+E(G), CD-MIDI, CD-TEXT, CD-ROM XA, Mixed Mode CD CD-I, CD-I Bridge (Photo-CD, Video-CD), Multisession CD (Photo-CD, CD-EXTRA, Portforio)

GEHÄUSE Thermaltake Spedo VI9000
Maße		232x610x536mm (BxHxT)
Material		0.8mm SECC
Formfaktor		ATX, Micro-ATX
Gewicht		ca. 14 kg
Laufwerksschächte		7x 5,25 Zoll (extern)
		1x 3,5 Zoll (extern, in einem 5,25 Zoll Schacht)
		6x 3,5 Zoll (intern)
Lüfter		1x 140x140x25mm (Front, 16 dB(A), 1000 U/Min, Red LED)
		2x 120x120x25mm (Rückseite, 17dB(A), 1300 U/Min)
		1x 230x230x20mm (Seitenteil, 15 dB(A), 800 U/Min)
		1x 230x230x20mm (Deckel, 15 dB(A), 800 U/Min)
		1x 120x120x25mm (Mittlere Halterung, 17 dB(A), 1300 U/Min)
		1x 120mm (Boden, optional)
		1x 120mm (Mainboard, optional)
I/O Panel		2x USB 2.0
		1x eSATA
		je 1x HD Audio IN/OUT
Erweiterungsslots		8

LC Power Netzteil ATX 750W
Herstellerbezeichnung		Ozeanos LC8750 Plug
Farbe		Blau, Hochglanz
Leistung		750 Watt
ATX Version		2.2
Lüfter		140mm-Silent-Lüfter
PFC		aktiv
Eingangsspannung
Anschlüsse		1x 24/20-Pin Mainboard
		1x 8-Pin (4+4) Mainboard,
		2x PCI-Express V2.0
		6x SATA
		6x PATA
		2x FDD
		2x PCI-Express
Garantie		2 Jahre
Abmessung		150 x 85 x 160mm

Zerotherm ZEN FZ-120

Abmessungen
126 x 61 x 156mm
(4.96 x 2.40 x 6.14 inch)
Gewicht		670g
(ohne Komponenten)
Kühlerbasis		Vollkupfer
Heatpipes		Vollkupfer
Lamellen		Aluminium
Oberfläche		6.827 cm²
Kühlkapazität		> 150W
Lüfter		120 x 25 mm
Lüftergeschwindigkeit
Automatische Tempoeinstellung
durch PWM -
1.100~1.800 rpm (± 10%),
Lautstärke		max 31,4dbA
(± 10%), im Normalbetrieb
ca. 20dbA
Spannung		5.0 ~ 13.8 VDC
Luftvolumen		Max. 59,48 CFM
Lüfter-Controller		4pin (PWM)
Leistungsaufnahme
max 1,56 W

2x FESTPLATTE Samsung F1 Spinpoint
Bauform		3.5 Zoll
Kapazität		1000GB
Schnittstelle		7-polig Serial ATA II (300MB/s)
Stromanschluss		S-ATA II (15-polig)
Umdrehungen/Minute		7200
Zugriffszeit		8.9 ms
Cache		16MB
Laufgeräusch		Ruhe 25.0 db(A)
		Betrieb 28.0 db(A)
Maße (BxHxT)		102 mm x 26 mm x 147 mm
MTBF		600000 Stunden

Benchmarkergebnisse für Dragon Extreme Performance II

Programm:		Ergebnis*
3D Mark06 Standrard 1280x1024		19796
3D Mark Vantage Performance		13945
3D Mark Vantage Extreme		7282
Linpack		46,3 GFLOPS
FarCry2 Setup1		72,15
FarCry2 Setup2		71,42
FarCry2 Setup3		47,4
Cinebench 1x / 4x / OpenGL		4092 / 14537 / 6939

3DMark06

Der 3DMark06 wirkt beim ersten Durchlauf wie die aufgebohrte Variante der Vorversion 3DMark05. Futuremark setzt die selben Szenen ein (Proxycon, Firefly Forest und Canyon Flight), allerdings mit wesentlich mehr geometrischen Formen, mehr Licht und Schatten. Neu ist die Szene "Deep Freeze", die selbst aktuellste -Plattformen ins Schwitzen bringt. Die 3D-Engine macht massiven Gebrauch vom Shader--Modell 3.0 und HDR-Effekten (High-Dynamic-Range), auf die sich aktuelle DirectX-9-Karten verstehen. Im Demo-Durchlauf sind die Render-Szenen übrigens länger.

Linpack

Der am weitesten verbreitete Benchmark zur Leistungsfeststellung von Supercomputern ist der High Performance Linpack (HPL). Es handelt sich dabei um einen synthetischen Benchmark für parallele Systeme. Der HPL stellt die Grundlage für die Zusammenstellung der Top500-Liste dar. Er ist auf Systeme mit verteiltem Speicher zugeschnitten, wird allerdings auch auf Systemen mit gemeinsamem Speicher eingesetzt. HPL misst die Leistung des Systems bei der Lösung linearer Gleichungssysteme. Es handelt sich also um ein Werkzeug zur Beurteilung eines Gesamtsystems. In das Resultat fließen primär die Rechenleistung des Systems bei Gleitkommaberechnungen sowie die Leistung des Verbindungsnetzwerks ein. Ein weiterer Einflussfaktor ist die Güte der von HPL vorausgesetzten Software. HPL gibt die Leistung eines Systems in Milliarden Gleitkommaoperationen pro Sekunde oder auch Milliarden FLOPS (Gflop/s) an.

Cinebench

Das etwa 50 MByte große Programm testet das System, insbesondere CPU und GPU, auf seine Leistungsfähigkeit in Render-Szenarien. Insgesamt werden drei verschiedene Tests angeboten. Zum einen ein Single- respektive Multi-CPU-Test, bei dem das 3D-Model eines Motorrads berechnet wird. Hier kommt es fast ausschließlich auf die Leistung des Hauptprozessors an. Maximal werden bis zu 16 Prozessorkerne unterstützt, ebenso wie Intels Hyper-Threading-Funktion. Der dritte Test ist ein OpenGL-Benchmark und simuliert eine kleine Szene aus verschiedenen Kamera-Perspektive. Anders als bei den beiden CPU-Tests wird hier die Grafikkarte auf ihre Potenz geprüft.

FarCry Setups

Mit diesem Benchmark habe wir getestet welche Leistung der PC in einem aktuellen Spiel bringt. Dieses Ergebnis trifft für viele neue Spiele zu, da diese mit der selben Engine arbeiten wie FarCry2. Testen Sie doch einfach einmal was ihr aktueller PC für eine Leistung bringt, hierzu laden Sie sich unter folgendem Link die Demo herunter und starten im Spiele Ordner das Benchmark Programm.

*Diese Werte sind von unserem Testlabor ermittelte Zwischenwerte. Nicht voll ausgereizt.

Diesen Artikel haben wir am Thursday, 15. January 2009 in unseren Katalog aufgenommen.

* Alle Endkunden-Preise verstehen sich inklusive 19% gesetzlicher MwSt zuzüglich Versandkosten und Nachnahme. Reseller- und Governmentpreise verstehen sich exklusive gesetzlicher MwSt zuzüglich Versandkosten und Nachnahme. Irrtümer, Druckfehler und Preisänderungen vorbehalten.
Alle genannten Produkte sind eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Hersteller.

Achtung: Veröffentlichung der Herstellerproduktdaten durch Dritte! AGB 7; Abs.(1) Die in Prospekten, Zeitschriften, Preislisten, dem Internet oder sonstigen Veröffentlichungen erfolgten allgemeinen Produktbeschreibungen begründen keine Beschaffenheitsvereinbahrungen oder -garantien.

Das gilt insbesondere für das Aussehen, Maße und Gewichte der Waren. Gleiches gilt für angegebene Leistungsdaten, soweit diese nicht die Eignung zur vorausgesetzten oder gewöhnlichen Verwendung bestimmen.

Impressum

LC Power, bekannt für seine superleisen Netzteile, präsentiert hier die 750W Version seiner neuen Netzteilserie. Die neue Serie, nun in anthrazit, zeichnet sich durch noch mehr Anschlussmöglichkeiten aus. Wie bisher hat das Netzteil einen 140mm Lüfter, PFC und superleise 19 dB(A). Zusätzlich wird noch ein Adapter 4pol auf SATA mitgeliefert. Mehr Spezifikationen finden Sie im Datenblatt.